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专利号:200810087409
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半导体装置测试线结构、集成电路测试线结构与测试方法

本发明提供一种半导体装置测试线结构、集成电路测试线结构与测试方法。其中,执行集成电路测试的测试线结构包括形成于半导体基底上的切割道区或集成电路晶粒区的测试线接合焊盘阵列、多个形成于接合焊盘区下的测试装置、以及选择性耦接一个测试装置的选择电路。测试线结构将大量的测试装置跨接相同数量的接合焊盘,用以进行参数、可靠度以及功能测试。在传统集成电路测试器中的源测量单元用以在测试装置端点感测并施加预先决定的测试条件,并且在被选择的装置上执行准确的凯式测试。本发明可存取大量的测试装置并产生高准确度的测试参数。

半导体装置测试线结构、集成电路测试线结构与测试方法

一种集成电路测试线结构,位于基底,包括:    支撑基底,具有工作上表面;    多个测试装置,形成于该基底;    多个测试线接合焊盘,包括:    第一地址接合焊盘,提供第一地址码至选择电路;    第二地址接合焊盘,提供第二地址码至该选择电路;    第一施加测试接合焊盘,提供第一刺激源至至少一个该测试装置的端点;    第一感测接合焊盘,自至少一个该测试装置的端点感测第一响应;以及    该选择电路用以读取该第一地址码与该第二地址码,并且根据该第一地址码与该第二地址码选择性耦接该测试装置其中之一的第一端点至该第一感测接合焊盘与该第一施加测试接合焊盘。
 


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专利号: 200810087409
申请日: 2008年3月27日
公开/公告日: 2008年10月1日
授权公告日:
申请人/专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
国家/省市: 台湾(71)
邮编:
发明/设计人: 罗增锦、李国财、吴显扬
代理人: 陈晨 吴世华
专利代理机构: 隆天国际专利商标代理有限公司(72003)
专利代理机构地址: 香港干诺道中168-200号信德中心西翼15楼1512室()
专利类型: 发明
公开号: 101276804
公告日:
授权日:
公告号: 000000000
优先权: 美国2007年3月30日11/731,444
审批历史:
附图数: 10
页数: 12
权利要求项数: 4
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